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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁391-406
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題 名:
3D Geometric Model of Wafer Shape for Diamond Grinding of Silicon Wafers:矽晶圓片鑽石輪磨之三維晶圓形狀模式
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 民95.02
- 頁 次:
頁123-130
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題 名:
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題 名:
An Experimental Investigation on Silicon Wafer Thinning Process:矽晶圓薄化技術研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:5 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁405-412
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題 名: