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題 名:
An Order-based Vibration Analysis Technique for Ground Surface Quality Assessment:以振動階次分析估計研磨工件表面品質
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:6 民95.12
- 頁 次:
頁693-699
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題 名:
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題 名:
Bonding Strength Measurement of Electroforming Porous Copper for Heat Sinks:多孔電鑄銅熱沉之接合強度量測
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:5 民95.10
- 頁 次:
頁611-616
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題 名:
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題 名:
Failure Life Prediction and Factorial Design of Lead-Free Flip Chip Package:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁481-490
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題 名: