查詢結果
檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
Reliability Analysis of Flip Chip Packages Using Contact Finite Element Method:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁165-172
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題 名:
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題 名:
Analysis and Validation of Thermal and Packaging Effects of a Piezoresistive Pressure Sensor:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:7 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁955-964
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題 名: