刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
含鉛與無鉛錫球在FCOB封裝體上之熱-機械行為的比較:Comparison of Thermo-mechanical Behaviors on FCOB Packages with Lead and Lead-free Solder Bumps
鍾文仁 邱建嘉 蔡新春 Jong, Wen-ren; Chiu, Chien-chia; Tsai, Hsin-chun;
中原學報
33:3 民94.09
頁449-458
TCI引用統計