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檢索結果筆數(5)。
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題 名:
IC封裝自動化:
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作 者:
千一
- 書刊名:
機械技術雜誌
- 卷 期:
190 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁130-137
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
IC封裝流程:
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作 者:
黃郁升
- 書刊名:
三聯技術雜誌
- 卷 期:
41 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁27-36
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題 名:
專業IC封裝模具設計之CAE工程分析應用:
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作 者:
許嘉翔
蔡銘宏
盧光義
蘇敬科
- 書刊名:
機械技術雜誌
- 卷 期:
223 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁128-133
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題 名:
談超音波應用在半導體封裝設備:
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作 者:
劉宗明
- 書刊名:
三聯技術雜誌
- 卷 期:
43 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁16-18
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題 名:
銅線封裝技術:
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作 者:
三聯科技封裝事業一部
- 書刊名:
三聯技術雜誌
- 卷 期:
65 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁3-9
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