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電腦主機外殼面板之模流分析:The Moldflow Analysis of the Front Panel of a Computer Case
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:1 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁139-145
- 題 名:
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- 題 名:
網路監視器外殼之模流分析:The Moldflow Analysis of the Case of an Internet Monitor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 民92.06
- 頁 次:
頁59-67
- 題 名:
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- 題 名:
手機置放座之分析與製作:The Analysis and Manufacture of the Seat of Cellarphone
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 民92.06
- 頁 次:
頁85-92
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2 民94.09
- 頁 次:
頁53-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 民91.12
- 頁 次:
頁143-147
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- 題 名:
超臨界流體微細發泡射出成型製程之探討:The Study of Microcellular Injection Molding Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 民93.09
- 頁 次:
頁61-67
- 題 名: