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題 名:
綠漆塞孔之經緯:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
1 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁15-23
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題 名:
打線技術來臨:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
2 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁21-29
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題 名:
電路板微切片技術:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
3 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁63-71
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題 名:
BGA技術及其載板市場面面觀:
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編 次:
2
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電工資訊雜誌
- 卷 期:
91 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁72-81
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題 名:
BGA技術及其載板市場面面觀:
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編 次:
3
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電工資訊雜誌
- 卷 期:
92 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁98-105
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題 名:
表面黏裝技術:
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編 次:
13
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作 者:
白蓉生
黃素美
Capillo,Carmen;
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
44 1991.09[民80.09]
- 頁 次:
頁94-108
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題 名:
電路板市場趨勢及國內現況:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
43 1991.08[民80.08]
- 頁 次:
頁44-56
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題 名:
表面黏裝技術:
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編 次:
12
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作 者:
白蓉生
黃素美
Capillo,Carmen;
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
43 1991.08[民80.08]
- 頁 次:
頁98-110
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題 名:
表面黏裝技術:
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編 次:
11
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作 者:
白蓉生
黃素美
Capillo,Carmen;
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
42 1991.07[民80.07]
- 頁 次:
頁101-112
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題 名:
電路板製程細說:
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編 次:
2
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
52 1992.05[民81.05]
- 頁 次:
頁72-106
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題 名:
電路板製程細說:
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編 次:
3
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
53 1992.06[民81.06]
- 頁 次:
頁91-112
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題 名:
電著光阻的現況:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
51 1992.04[民81.04]
- 頁 次:
頁54-61
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題 名:
電路板製程細說:
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編 次:
1
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
51 1992.04[民81.04]
- 頁 次:
頁108-112
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題 名:
從HDI看SI--短線、薄層、淺孔三強棒之能耐何在:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
14 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁11-23
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
IPC-6016--高密度互連(HDI)層次或板類之資格認可與性能檢驗規範:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
14 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁46-63
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題 名:
高頻識別卡與覆晶封裝:RFID Tag and Flip Chip
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁59-61
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題 名:
BGA技術及其載板市場面面觀:
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編 次:
1
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電工資訊雜誌
- 卷 期:
89 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁74-81
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
PCB增層法大追蹤(2)--現有增層法商業製程總彙整:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電工資訊雜誌
- 卷 期:
87 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁36-43
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
增層法多層板與非機鑽式導孔:
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
118 1996.10[民85.10]
- 頁 次:
頁98-114
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
球腳陣列(BGA)封裝體面面觀:
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編 次:
上
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作 者:
白蓉生
- 書刊名:
電工資訊雜誌
- 卷 期:
62 1996.02[民85.02]
- 頁 次:
頁78-83
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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