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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
151 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁117-131
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁108-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁93-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
163 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁130-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
169 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁87-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
172 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁179-183
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁104-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁139-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=55 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁178-183
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁121-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
119 1996.11[民85.11]
- 頁 次:
頁45-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁25-33
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題 名:
系統模組化構裝用介電封裝材料技術:Encapsulation Dielectrics for System in Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
226 民94.10
- 頁 次:
頁85-95
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
287 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁129-134
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁120-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 民95.04
- 頁 次:
頁56-66