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- 卷 期:
7:2 民88.夏
- 頁 次:
頁293-324+283
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- 題 名:
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- 卷 期:
230 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁94-96
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- 題 名:
- 作 者:
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- 卷 期:
15:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁25-33
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
259 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁116-119
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
126 1996.05[民85.05]
- 頁 次:
頁39-44
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1 民87.06
- 頁 次:
頁135-152
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
WTO貿易與物流專刊 民94.07
- 頁 次:
頁53-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 1985.01[民74.01]
- 頁 次:
頁30-34
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題 名:
評估記憶體IC預燒簡化之可行方法:The Evaluation of Burn-in Reduction Approach for Memory IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:3 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁29-35
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題 名:
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題 名:
製造缺陷引發積體電路可靠度失效實例探討:Case Study for IC Reliability Failure Caused by Manufacturing Defects
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:10 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁24-28
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題 名:
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題 名:
IC多樣產品之生產線製造能力評估:Process Capability Evaluation for IC Manufacturing
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁11-18
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁23-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37:1 2011.02[民100.02]
- 頁 次:
頁217-230
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題 名:
Open Business Model: An Empirical Study of IC Industry:開放式商業模式:積體電路產業實證
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:1 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁1-28
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:6 2018.12[民107.12]
- 頁 次:
頁361-379
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
53:10 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁24-31
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題 名:
New Generation Product Process Capability Set Up:新世代產品的製程能力建立
- 作 者:
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- 卷 期:
26:5 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁338-350
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