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- 題 名:
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- 卷 期:
7:2 民88.夏
- 頁 次:
頁293-324+283
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 1999.12[民88.12]
- 頁 次:
頁222-236
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁127-150
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題 名:
A Global Optimization Method for Packing Problems:封裝問題之最佳化方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:1 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁75-82
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁207-229
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁105-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁141-150
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁201-216
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 民95.12
- 頁 次:
頁45-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:3 民95.05
- 頁 次:
頁245-252
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題 名:
限制理論運用於IC封裝材料採購之研究:A Study of TOC Used in Purchasing IC Assembly Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 民95.06
- 頁 次:
頁39-53
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁1-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁317-335
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題 名:
精實革新在半導體封裝作業之應用:The Study of Semiconductor Packaging Operations by Lean Thinking
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
57:6 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁20-27
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題 名: