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運用QFD與TRIZ開發封裝用銅線製程參數:In the Development Process Parameter Apply to Encapsulation Wire-bonding with QFD and TRIZ
黃士滔 莊慧蘭 蘇曉蘭 Huang, Shih-tao; Chuang, Hui-lan; Su, Hsiao-lan;
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3:特刊 2014.10[民103.10]
頁129-139
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