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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁12-28
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁74-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁103-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
344 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁54-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4=328 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁53-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:5 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁351-362
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁82-94
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1=225 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁71-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁521-554
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題 名:
臺灣與全球積體電路廠商研發外溢效果分析:Analysis of R&D Spillover Effect in Taiwan and Global IC Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁29-57
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55 民95.01
- 頁 次:
頁49-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2008.01[民97.01]
- 頁 次:
頁10-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:7=177 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁56-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁22-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁10-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
282 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁10-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 2019.07[民108.07]
- 頁 次:
頁30-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
73 2018.03[民107.03]
- 頁 次:
頁30-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
288 2020.06[民109.06]
- 頁 次:
頁38-46