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題 名:
跨入21世紀之軟性電路板產業:
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作 者:
范玉玟
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
165 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁79-84
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題 名:
軟性印刷電路板(FPC):
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作 者:
蔡淑芬
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
234 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁83-90
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題 名:
軟性電路板產業--引而不發躍如也:產業前景漸入佳境的我國軟性電路板產業:
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作 者:
馬嘉禾
- 書刊名:
元大京華投資資訊
- 卷 期:
2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁25-32
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題 名:
軟板(FPC)業:
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作 者:
尤甘珍
- 書刊名:
產業經濟
- 卷 期:
263 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁49-60
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題 名:
全球軟性印刷電路板市場概況:Global Market Research of FPC
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作 者:
簡雅惠
- 書刊名:
化工資訊月刊
- 卷 期:
14:7 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁25-32
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題 名:
軟性印刷電路板產業概述:
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作 者:
- 書刊名:
塑膠資訊
- 卷 期:
94 2004.09[民93.09]
- 頁 次:
頁48-56
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題 名:
新銳輩出 頭角崢嶸--業績表現持續發光的國內下游FPC產業:
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作 者:
馬嘉禾
- 書刊名:
元大京華投資資訊
- 卷 期:
2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁25-31
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題 名:
軟式印刷電路板業:
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作 者:
黃文鑒
- 書刊名:
產業調查與技術季刊
- 卷 期:
151 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁92-105
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題 名:
因應5G/6G高速傳輸的FPC材料開發動向:
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作 者:
松本博文
- 書刊名:
電路板季刊
- 卷 期:
92 2021.07[民110.07]
- 頁 次:
頁72-83
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