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檢索結果筆數(26)。
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題 名:
積體電路產業--IC光罩、封裝與測試業:
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作 者:
- 書刊名:
彰銀資料
- 卷 期:
48:4 1999.04[民88.04]
- 頁 次:
頁98-101
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題 名:
臺灣封裝業發展前景:
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作 者:
陳思旭
- 書刊名:
臺研兩岸產業與投資
- 卷 期:
9 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁2-7
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題 名:
積體電路(IC)封裝業:
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作 者:
黃惠芳
- 書刊名:
產業調查與技術季刊
- 卷 期:
130 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁14-23
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題 名:
1997年封裝業經營回顧與未來展望:
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作 者:
溫啟宏
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁87-91
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題 名:
蛻變中的臺灣封裝業:
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作 者:
溫啟宏
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁92-96
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題 名:
IC封裝業:
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作 者:
- 書刊名:
彰銀資料
- 卷 期:
49:11 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁104-107
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題 名:
1999年我國IC封裝業觀察:
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作 者:
陳梧桐
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
158 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁73-77
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題 名:
封裝業技術演進與產業概況:
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作 者:
潘永泰
- 書刊名:
永昌證券投資季刊
- 卷 期:
13 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁25-27
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題 名:
電子零組件業--IC封裝業:
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作 者:
- 書刊名:
調查資料
- 卷 期:
418 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁91-93
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題 名:
IC封裝業:
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作 者:
- 書刊名:
彰銀資料
- 卷 期:
50:12 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁56-63
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題 名:
從基板設計到LSI連線的系統化技術--日本封裝業恢復霸權的良機:
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作 者:
范國威
- 書刊名:
電子月刊
- 卷 期:
7:11=76 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁100-107
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題 名:
新舊交替的我國封裝產業:
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作 者:
陳梧桐
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
175 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁87-91
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題 名:
IC封裝業:
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作 者:
劉世忠
- 書刊名:
華銀月刊
- 卷 期:
51:4=603 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁37-44
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題 名:
半導體工業--IC封裝業:
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作 者:
- 書刊名:
彰銀資料
- 卷 期:
46:3 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁49
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題 名:
臺灣封裝業欣欣向榮:
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作 者:
溫啟宏
- 書刊名:
新電子科技
- 卷 期:
139 1997.10[民86.10]
- 頁 次:
頁209-216
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題 名:
電子工業--電子零組件工業(IC封裝業):
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作 者:
- 書刊名:
調查資料
- 卷 期:
393 1997.12[民86.12]
- 頁 次:
頁142-144
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題 名:
IC封裝業:
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作 者:
- 書刊名:
彰銀資料
- 卷 期:
47:4 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁75-77
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題 名:
臺灣IC Packaging產業與技術發展趨勢:
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作 者:
羅鍾麟
呂宗興
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁80-89
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題 名:
虎虎生豐的IC產業:
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作 者:
溫啟宏
彭鐿良
蔡美柔
Vivian;
- 書刊名:
零組件雜誌
- 卷 期:
77 1998.03[民87.03]
- 頁 次:
頁40-67
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題 名:
IC封裝業:
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作 者:
- 書刊名:
彰銀資料
- 卷 期:
51:11 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁127-135
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