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檢索結果筆數(13)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁285-309
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁26-45
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
91 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁13-29
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題 名:
先進安全車輛研發策略之研究:The Research of the Development Strategy of Advanced Safety Vehicle
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁79-98
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題 名:
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題 名:
積層製造之技術發展與應用趨勢:The Technology Development and Application Trend of Additive Manufacture
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁72+74-85
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
354 2016.06[民105.06]
- 頁 次:
頁140-150
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題 名:
2019年半導體設備回顧與展望:2019 Review and Outlook for Semiconductor Equipment Industry
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
442 2020.01[民109.01]
- 頁 次:
頁31-35
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 民93.09
- 頁 次:
頁153-178
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁53-59
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題 名:
半導體先進封裝製程設備的機會與挑戰:Opportunities and Challenges of Advanced Semiconductor Packaging Equipments
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
490 2024.01[民113.01]
- 頁 次:
頁14-19
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁40-45
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題 名:
臺積電赴美設廠的緣由與影響:The Reasons for and Impact of TSMC's Establishment of a Plant in the United States
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:1 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁78-87
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
203 2022.09[民111.09]
- 頁 次:
頁87-92