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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁66-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2000.02[民89.02]
- 頁 次:
頁174-176+178+180+182-183
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
119 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁38-40+42-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
166 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁85-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
125 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁63-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
183 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁103-108
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題 名:
全球及我國電子零組件市場:Overview of the Electronic Components Industries
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:6 民91.11-12
- 頁 次:
頁20-24
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
194 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁86-92
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
106 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁127-128+130+132+134-136
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
37 1994.04[民83.04]
- 頁 次:
頁2-4
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 1994.03[民83.03]
- 頁 次:
頁2-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 1994.08[民83.08]
- 頁 次:
頁2-4
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁7-15
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁116-121
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題 名:
臺灣IC封測產業趨勢與展望:Development Trends of Taiwan IC Packaging and Testing Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁112-119
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁35-40
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題 名:
系統構裝(SiP)產業現況與未來趨勢:SiP Industrial Development and Market Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁150-158
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題 名:
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題 名:
全球IC封測產業趨勢與展望:Global IC Packaging and Testing Industry Development Trends
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
334 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁132-139
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁8-9