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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1996.09[民85.09]
- 頁 次:
頁90-93
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:4 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁15-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁27-33
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題 名:
邁向3C整合新紀元--實現Computer, Communication & Consumer Electronics的願景:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
52 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁55-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁42-45
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁50-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:6=54 1993.03[民82.03]
- 頁 次:
頁11-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
124 1993.07[民82.07]
- 頁 次:
頁104-121
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2 1986.06[民75.06]
- 頁 次:
頁18-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
111 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁74-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
60 民93.04-05
- 頁 次:
頁81-96
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2=206 2008.02[民97.02]
- 頁 次:
頁108-124
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題 名:
談半導體與晶片產業及其製造品保:Discussion on Semiconductor and Chip Industry and Manufacturing Quality Assurance
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59:3 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁6-9
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題 名: