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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 1996.01[民85.01]
- 頁 次:
頁100-105
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁47-51
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁21-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50:4=228 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁9-13
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:5=77 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁78-85
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題 名:
A Study on the Electroless Copper Plating Baths for the Printed Circuit Board:印刷電路板化學鍍銅鍍液之研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23 1990.11[民79.11]
- 頁 次:
頁367-384
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題 名:
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題 名:
新式生醫陶瓷鍍膜披覆於鈦金屬表面研究:A Novel Technique of Chemical Conversion on the Surfaces of Medicalgrade Titanium
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:2=190 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁117-121
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:7 1988.07[民77.07]
- 頁 次:
頁25-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
111 1988.05[民77.05]
- 頁 次:
頁60-66
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 1985.11[民74.11]
- 頁 次:
頁43-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 1984.11[民73.11]
- 頁 次:
頁38-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 1984.10[民73.10]
- 頁 次:
頁258-251
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁16-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61:4=294 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁30-39
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- 題 名:
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編 次:
27
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2012[民101]
- 頁 次:
頁4-22
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題 名:
塗層加速老化評估和交流阻抗分析模擬方法:Evaluate the Degradation of Coatings by Electrochemical Impedance Analysis
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
308 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁116-123
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題 名:
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題 名:
Via-Filling Process Capability and Capacity Improvement:填孔製程能力與產能改善
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.08[民104.08]
- 頁 次:
頁347-362
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁10-25