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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2001.07[民90.07]
- 頁 次:
頁26-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁19-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁39-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁20-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁26-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:7=16 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁131-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁9-16
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁43-52
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題 名:
田口方法應用於無鉛迴銲製程參數優化:Using the Taguchi Method to Optimize a Lead-Free Reflow Soldering Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:2 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁99-111
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題 名:
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題 名:
金/錫-鋅合金/銅三明治反應偶之界面反應:Interfacial Reactions in the Au/Sn-ᵪZn/Cu Sandwich Couples
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
66:4=260 2022.12[民111.12]
- 頁 次:
頁63-72
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題 名: