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題 名:
銅錫合金代鎳的電鍍進展:Research Status of Sn-cu Alloy Substituted for Nickel Electroplating
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁63-70
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁145-152
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:2 1996.08[民85.08]
- 頁 次:
頁153-162
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁19-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁39-46
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 民95.03
- 頁 次:
頁18-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:2 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁154-164
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題 名:
The Study on Microstructures and Mechanical Properties of the Sn-Zn-Ag-Al-xIn Solders:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:1 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁63-67
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁10-17
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁4-8