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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
129 1991.05[民80.05]
- 頁 次:
頁79-82
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁169-174
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題 名:
近共晶Sn-Zn-In無錫焊錫之潤濕性:The Wetting Characteristics of Near Eutectic Sn-Zn-In Solder
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁178-183
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題 名:
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題 名:
無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應:The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁184-186
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
178 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁28-30
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題 名:
銅錫合金代鎳的電鍍進展:Research Status of Sn-cu Alloy Substituted for Nickel Electroplating
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁63-70
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 1991.07[民80.07]
- 頁 次:
頁84-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
130 1991.07[民80.07]
- 頁 次:
頁100-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁24-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁22-27
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁14-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁67-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
179 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁145-152
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題 名:
無鉛填料的最新進展:The Curreut Development of Lead-free Filler Metals
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:5 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁13-19
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁28-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁45-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁154-163
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:11=64 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁164-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁21-26
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁27-31