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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:3 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁201-210
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 民94.06
- 頁 次:
頁213-224
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題 名:
裸銅與被覆鎳/金之銅線經錫-5銀析鍍後之電解質遷移:Electrolytic Migration of Sn-5Ag Coating on Cu and Cu/Ni/Au Substrates
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁135-144
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題 名:
賈凡尼腐蝕與電化遷移:Galvanic Corrosion and Electro-Chemical Migration (ECM)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
72 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁10-35
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁45-60
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- 題 名:
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編 次:
25
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 2012[民101]
- 頁 次:
頁4-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:2 2010.07[民99.07]
- 頁 次:
頁65-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:4 民95.12
- 頁 次:
頁206-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁43-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
55:5=259 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁53-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2 2009.06[民98.06]
- 頁 次:
頁125-133
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:4 民95.12
- 頁 次:
頁343-352
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題 名:
具高電遷移壽命的奈米雙晶銅導線用於重新佈線層:High Electromigration Lifetimes of Nanotwinned Cu Redistribution Lines
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63:2=246 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁72-77
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題 名: