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題 名:
新產品表面黏著技術製程最佳化設計:SMT Process Optimization for Power Line Communication Products
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:2 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁245-258
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
133 2004.07[民93.07]
- 頁 次:
頁3-4
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題 名:
Optimizing Reflow Thermal Profiling Using a Grey-Taguchi Method:迴焊溫度曲線與參數最佳化--應用複合灰關聯田口方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:5 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁365-382
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁233-245
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題 名:
Modeling and Optimization of Reflow Thermal Profiling Operation: A Comparative Study:迴焊溫度曲線建模與最佳化
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:6 2009.11[民98.11]
- 頁 次:
頁480-492
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁22-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:5 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁324-334
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
104 2024.07[民113.07]
- 頁 次:
頁50-59