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Sn-Ag-Sb-Cu無鉛銲點附著強度與應變率敏感度的研究:Study of Adhesive Strength and Strain Rate Sensitivity of Sn-Ag-Sb-Cu Lead-free Solder Joints
黃文勇 Huang, Wen-yenog;
南臺學報
35:3 2010.12[民99.12]
頁31-38
TCI引用統計