查詢結果
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題 名:
IC封裝模具低沾黏表面處理技術:Non-Sticking Surface Treatment of IC Molding Dies
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁37-43
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁33-37
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:4 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁32
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題 名:
離子植入改質之CrN硬質薄膜在半導體封裝模具之應用研究[計畫編號:NSC-92-2216-E-451-003(2/2)]:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 民95.04
- 頁 次:
頁21-24
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題 名: