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題 名:
塑料球陣列元件(PBGA)重新組裝之研究(1):Study on the Reflow Assembly of Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:6 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁41-48
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題 名:
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題 名:
On the Transient Melt Solidification during Mold Filling in a Disc-Shaped Cavity:圓盤形模穴填模期塑料暫態固化現象之研究
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:6 1987.11[民76.11]
- 頁 次:
頁385-391
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 1983.04[民72.04]
- 頁 次:
頁5885-5927