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題 名:
高張力鋼銲接元件之裂縫成長行為:Crack Growth on the High Tensile Steel Welded Structural Detail
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:4 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁31-43
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:1=100 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁19-25
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:4 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁283-291
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁2-6
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題 名:
電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法:Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁41-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁75-107
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁48-56
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題 名:
鋁合金之軸對稱擠製分析:An Analysis on the Axisymmertic Extrusion of Aluminum
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁113-127
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:5=136 1988.10[民77.10]
- 頁 次:
頁44-52
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
122 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁32-37
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題 名:
塑料球陣列元件(PBGA)重新組裝之研究(1):Study on the Reflow Assembly of Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:6 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁41-48
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:6 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁58-66
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題 名:
利用上界限元素法對複合擠製之研究:A Study of Combined Extrusion by the Upper-bound Elemental Technique
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁25-34
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題 名:
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題 名:
厚件結構銲接熱彈塑性行為分析:Welded Thermo-elasto-plastic Analysis in Thick Specimens
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁77-83
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:4=16 1988.04[民77.04]
- 頁 次:
頁35-39
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:2 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁36-43
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 1998.05[民87.05]
- 頁 次:
頁71-75
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
69 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁31-36
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:1 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁57-70