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檢索結果筆數(4)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2=97 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2002.02[民91.02]
- 頁 次:
頁101-109
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題 名:
應用於AMOLED之雷射熔接封合技術介紹:The Introduction of Laser Frit Sealing Process for AMOLED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
359 2013.02[民102.02]
- 頁 次:
頁66-72
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題 名:
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題 名:
耐高溫介質材料與金屬材料之高真空氣密封接:Hermetic Seal between Refractory Dielectrics and Metals
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:1 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁15-20
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題 名: