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應用田口法於半導體真空迴焊技術之時間與溫度的優化:The Study of Optimization of Time and Temperature for Vacuum Reflow Soldering Processes by Taguchi Method
吳政達 黃彥霖 葉國良 Wu, Cheng-da; Hung, Yen-lin; Yeh, Kuo-liang;
先進工程學刊
16:1 2021.01[民110.01]
頁19-24
TCI引用統計