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Investigation of Abrasive Removal Depth of Sapphire Wafer for Different Slurry Volume Concentrations of Chemical Mechanical Polishing with Cross Pattern Polishing Pad:化學機械拋光使用方格子花紋研磨墊研磨藍寶石晶圓之不同體積濃度研磨漿研磨移除深度之分析研究
林榮慶 王仁源 Lin, Zone-ching; Wang, Ren-yuan;
中國機械工程學刊
36:2 2015.04[民104.04]
頁153-163
TCI引用統計