查詢結果
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題 名:
電子元件接頭再熔軟銲性能試驗法:Solderability Test for Microelectronics Interconnect Reflow Process
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁41-46
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題 名:
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題 名:
塑料球陣列元件(PBGA)重新組裝之研究(1):Study on the Reflow Assembly of Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:6 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁41-48
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題 名:
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題 名:
TMCP鋼板鋼結構製程試驗:Gintic Institute of Manufacturing Technology Nanyang Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 1997.03[民86.03]
- 頁 次:
頁44-50
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題 名: