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Considering Different Temperatures and Volume Concentrations of Slurry to Esitablish Simulation and Regression Analysis Model of Abrasive Removal Depth of Silicon Wafer for Chemical Mechanical Polishing:考慮不同溫度及不同體積濃度研磨液建立化學機械拋光矽晶圓研磨移除深度理論模擬模式及迴歸分析模式
林榮慶 羅品翔 陳威霖 Lin, Zone-ching; Luo, Pin-xiang; Chen, Wei-lin;
中國機械工程學刊
43:5 2022.10[民111.10]
頁399-410
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