刊名
類目
出版年
資料類型
檢索結果筆數(1)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
在搜尋的結果範圍內查詢:
全部
排序
每頁顯示
1
銅電鍍技術(Cu Electrodeposition)應用於100-700nm導線溝渠填充:
黃文賢 侯福居 孫旭昌
奈米通訊
13:3 民95.08
頁19-26
TCI引用統計