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New Resin Systems for High Temperature Printed Circuit Board (PCB) Laminates(1):BMI Resin System:新型高溫印刷電路樹脂基材(1):雙馬來醯亞胺樹脂系統
潘金平
MRL Bulletin of Research and Development
4:1 1990.03[民79.03]
頁9-14
TCI引用統計