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Application of the Taguchi Method to Minimize the Non-uniformity of Copper Deposition in Electroplating with Numerical Model:
Yu, Shun-hsuan; Kao, Chuan-ping; Ma, Chun-wei; Fang, Jen-kuang; Yang, Ping-feng; Chang, Hou-chien;
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
156 2024.03[民113.03]
頁(105379)1-(105379)12
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