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LED透明封裝材料之光/熱老化行為對元件光學效能影響探討:The Behavior of Thermal and UV Degradation between LED Encapsulants and Encapsulated LED Packages
林志浩 許嘉紋 黃淑禎 張語恒 李巡天 Lin, C. H.; Hsu, C. W.; Huang, S. C.; Cheng, Y. H.; Li, H. T.;
工業材料
270 2009.06[民98.06]
頁153-156
TCI引用統計