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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:10=51 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁138-146
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題 名:
少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁89-93
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
92 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁55-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 2021.01[民110.01]
- 頁 次:
頁235-240