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題 名:
多晶片COB封裝之高功率LED的散熱分析:Heat Dissipation Analysis of High Power Multi-Chip COB Package LEDs
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:2 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁73-80
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題 名: