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題 名:
具有電磁屏蔽之塑膠成型構裝雷射模組:Electromagnetic Shielding of Plastic Packaging in Laser Modules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2000.07[民89.07]
- 頁 次:
頁47-52
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題 名:
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題 名:
通信用半導體雷射模組構裝技術:Packaging of Laser Diode Module for Telecommunication Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2=130 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名: