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題 名:
Applications of Electroless Silver Plating on TFT Process:無電鍍銀製程於薄膜電晶體之應用
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- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 民95.02
- 頁 次:
頁41-45
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題 名:
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題 名:
次22奈米製程之金屬導線技術開發:Silver Metallization for Sub-22nm Technology Node Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38:1 2012.02[民101.02]
- 頁 次:
頁1-9
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題 名:
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題 名:
新型導電膠原料開發及應用:Developments and Applications of Advanced Materials for Conductive Pastes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 2012.01[民101.01]
- 頁 次:
頁249-259
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2007[民96]
- 頁 次:
頁65-70