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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:3=56 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁226-237
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:11=76 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁117
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁15-20
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33 2001.01[民90.01]
- 頁 次:
頁37-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁28-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
124 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁93-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:7=24 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁114-120
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:11=100 2003.11[民92.11]
- 頁 次:
頁124-131
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題 名:
覆晶接合銲錫隆點之製程及以真空技術製作之UBM:Flip Chip Solder Bump and UBM Fabricated by Vacuum Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁40-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1989.01[民78.01]
- 頁 次:
頁194-198
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:10=207 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁156-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40:1 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁1-14
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁127-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
297 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁169-174
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁171-177
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁178-190