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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
606 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁1-9
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁31-46
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 1992.07[民81.07]
- 頁 次:
頁34-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 1993.05[民82.05]
- 頁 次:
頁46-57
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題 名:
新型LED封裝材料對於耐熱性及耐UV特性之需求:Requirements of Thermal and UV Resistance for LED Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
253 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁62-67
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁62-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
813 2016.05[民105.05]
- 頁 次:
頁159-195
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題 名:
特別耐熱導線特性分析與弛度計算:Characteristic analysis of Extra Thermal-Resistant Conductors and Sag Calculation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
683 民94.07
- 頁 次:
頁16-26
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:12=252 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁64-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:12=252 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁106-112
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:12=252 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁120-128
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:12=252 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁130-135
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁66-72
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題 名:
臺灣電力網路建設的過去與未來:The Past and Future of Constructions for Power Transmission Lines in Taiwan
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
693 民95.05
- 頁 次:
頁129-147
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:10=202 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁126-136
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題 名:
高耐熱基板材料技術:The Technology of Highly Thermal Resisted PCB Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁134-141
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
262 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁188-196