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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:7=24 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁97-101
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題 名:
通信用半導體雷射模組構裝技術:Packaging of Laser Diode Module for Telecommunication Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2=130 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:4 民93.10
- 頁 次:
頁97-102
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
56 民95.12
- 頁 次:
頁48-61