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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁567-590
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁42-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
108 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁72-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
108 1995.12[民84.12]
- 頁 次:
頁81-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:5=235 2004.10[民93.10]
- 頁 次:
頁93-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
51:4=234 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁43-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
54:3=211 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁79-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:9=170 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁171-181
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題 名:
模組構裝之內埋電容技術:Technology of Embedded Capacitor in Module Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
392 2019.08[民108.08]
- 頁 次:
頁81-90
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題 名: