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可用於三維晶片系統構裝TSV/RDL/IPD矽載板之製作及組裝製程:Process and Assembly of TSV/RDL/IPD Interposer with Multi-Chip-Stacking for 3D IC Integration SiP
詹朝傑 高國書 黃馨儀 范嘉雯 劉漢誠 Zhan, C. J.; Kao, K. S.; Huang, S. Y.; Fan, C. W.; Lau, John H.;
工業材料
310 2012.10[民101.10]
頁64-74
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