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- 題 名:
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編 次:
下
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
144 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁121-124
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁154-159
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題 名:
如何正確評估散熱片之散熱能力:How to Make a Correct Assessment of Heat Sinks Performance
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
50 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁39-47
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題 名:
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題 名:
微型流道熱沉與熱管之製作與實驗:Experimental Investigation of Microchannel Heat Sinks and Heat Pipes
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁59-77
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2=122 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁185-196
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:2=91 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁99-113
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6=119 2005.06[民94.06]
- 頁 次:
頁216-223
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1 1990.03[民79.03]
- 頁 次:
頁31-41
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2=223 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁166-169
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2=211 2013.02 [民102.02]
- 頁 次:
頁66-81
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁45-57
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題 名:
電遷移導致銲錫介金屬化合物的相變化:Microstructure Evolution during Current Stressing in Eutectic SnPb Solder Bumps
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 2004[民93.]
- 頁 次:
頁109-117
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁1-6
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁7-11
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題 名:
3D結構非揮發性記憶體元件技術:Introduction of 3D Structure Technology on Non-volatile Memory Device
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:4 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁12-17
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題 名:
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題 名:
永磁輔助同步磁阻馬達之相變數模型建構:Phase-Variable Modeling of a PM-Assisted Synchronous-Reluctance Motor
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
403 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁41-50
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
153 2011.05[民100.05]
- 頁 次:
頁159-162
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
117 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁36-43