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題 名:
半導體元件可靠度簡介--熱載子效應:Semiconductor Device Reliability--Hot Carrier Effect
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁53-58
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:10=123 民94.10
- 頁 次:
頁189-196
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:4 民94.11
- 頁 次:
頁31-36
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 民85.11
- 頁 次:
頁25-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:1 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁39-49
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題 名:
低溫多晶矽薄膜電晶體在顯示器系統的可靠度行為:Reliability Behavior of Low-Temperature Poly-Si TFT for Display Systems
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:7=156 2008.07[民97.07]
- 頁 次:
頁111-121
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:10=147 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁171-179