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- 題 名:
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- 卷 期:
25:3 1995.06[民84.06]
- 頁 次:
頁501-511
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題 名:
新型LED封裝材料對於耐熱性及耐UV特性之需求:Requirements of Thermal and UV Resistance for LED Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁93-103
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁66-72
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題 名:
高耐熱基板材料技術:The Technology of Highly Thermal Resisted PCB Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
238 民95.10
- 頁 次:
頁134-141
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
294 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁51-57
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁15-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:1=53 2019.02[民108.02]
- 頁 次:
頁92-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:4=330 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁73-82