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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
147 1999.03[民88.03]
- 頁 次:
頁104-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:3 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁189-196
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
202 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁206-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁51-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 2001.04[民90.04]
- 頁 次:
頁14-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
221 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁137-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
222 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁206-212
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁19-24
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題 名:
碳化矽鋸線的無電鍍鎳共鍍特性:The Co-Plating Properties of SiC Sawing Wire by EN
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:2 2003.06[民92.06]
- 頁 次:
頁127-129
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
242 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁74-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:5=137 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁190-199
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:5=137 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁200-209
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4=81 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁122-127
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
75 1994.04[民83.04]
- 頁 次:
頁94-101
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:3 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁39-44
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題 名:
A High Power Factor Ac-to-DC Converter Without Using Current Sensor:無電流偵測器之高功因交流變直流轉換器
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35:1 1992.02[民81.02]
- 頁 次:
頁31-37
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65 1993.06[民82.06]
- 頁 次:
頁59-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:7=175 民94.07
- 頁 次:
頁124-130