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檢索結果筆數(4)。
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題 名:
影像感測器用透明封裝材料發展趨勢:
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作 者:
李巡天
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
217 2005.01[民94.01]
- 頁 次:
頁98-104
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
軟電用基板及其相關技術發展:Plastics Substrate for Flexible Electronics
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作 者:
陳世明
丁文彬
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁67-74
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
光電混成基板:
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作 者:
田珮
徐國原
劉宜樺
洪美智
張光偉
朱彥
陳逸明
陳穎志
陳國祥
楊政霖
鄭耀齡
- 書刊名:
化工技術
- 卷 期:
13:12=153 民94.12
- 頁 次:
頁125-138
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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題 名:
混成材料應用於多功能偏光板保護膜之技術介紹:
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作 者:
陳世明
- 書刊名:
化工資訊與商情
- 卷 期:
57 2008.03[民97.03]
- 頁 次:
頁74-82
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